TSMC가 대만 자이과학단지에 첨단 패키징 공장 5개를 추가로 짓는다는 계획이 나왔습니다. 계획대로라면 이 단지에만 총 10개의 첨단 패키징 공장이 들어서는 셈입니다. 처음 이 소식을 접했을 때 저는 "공장이 또 늘어나는구나" 정도로 넘겼는데, 내용을 들여다보니 단순한 증설 뉴스가 아니었습니다. AI 반도체 경쟁의 무대가 조용히, 그러나 빠르게 이동하고 있다는 신호처럼 읽혔습니다. CoWoS란 무엇이고, 왜 TSMC는 여기에 공격적으로 투자하는가반도체 뉴스에서 요즘 CoWoS라는 단어가 자주 등장합니다. 처음 이 단어를 봤을 때 저도 한참 찾아봤습니다. CoWoS는 'Chip on Wafer on Substrate'의 약어로, 여러 종류의 반도체 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 패키지 안에 긴밀하게..