TSMC가 대만 자이과학단지에 첨단 패키징 공장 5개를 추가로 짓는다는 계획이 나왔습니다. 계획대로라면 이 단지에만 총 10개의 첨단 패키징 공장이 들어서는 셈입니다. 처음 이 소식을 접했을 때 저는 "공장이 또 늘어나는구나" 정도로 넘겼는데, 내용을 들여다보니 단순한 증설 뉴스가 아니었습니다. AI 반도체 경쟁의 무대가 조용히, 그러나 빠르게 이동하고 있다는 신호처럼 읽혔습니다. CoWoS란 무엇이고, 왜 TSMC는 여기에 공격적으로 투자하는가반도체 뉴스에서 요즘 CoWoS라는 단어가 자주 등장합니다. 처음 이 단어를 봤을 때 저도 한참 찾아봤습니다. CoWoS는 'Chip on Wafer on Substrate'의 약어로, 여러 종류의 반도체 칩과 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 패키지 안에 긴밀하게..

공장을 20곳이나 동시에 짓고 있는데도 반도체가 부족하다고 합니다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 세미콘 타이완 2026에서 직접 한 말입니다. 처음 이 소식을 접했을 때 저도 잠깐 멈칫했습니다. 돈도 있고 부지도 있는데 왜 못 만드는 걸까, 하는 생각이 먼저 들었거든요. 그런데 파고들수록 문제는 예상보다 훨씬 구조적이었습니다. AI 수요가 반도체 산업의 시계를 바꿨다반도체 업계에는 오랫동안 통용되는 공식이 있었습니다. 장기 수요를 예측하고, 그 위에 팹(Fab)과 장비를 올리는 방식입니다. 여기서 팹이란 반도체 웨이퍼를 실제로 생산하는 제조 공장을 뜻합니다. 수십조 원이 들어가는 시설인 만큼 수요 예측이 틀리면 과잉 투자가 되고, 보수적으로 잡으면 공급 부족이 됩니다. 그래서 업계는 항상 수요 곡..